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Atomistic simulation of the mechanical behaviors of Cu/SiC nanocomposites

  • Z. Y. Yang*
  • , Z. X. Lu
  • , T. Wang
  • *此作品的通讯作者
  • Beihang University

科研成果: 会议稿件论文同行评审

源语言英语
出版状态已出版 - 2011
活动18th International Conference on Composites Materials, ICCM 2011 - Jeju, 韩国
期限: 21 8月 201126 8月 2011

会议

会议18th International Conference on Composites Materials, ICCM 2011
国家/地区韩国
Jeju
时期21/08/1126/08/11

引用此