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Effects of Cu content and Ga addition on suppressing intergranular corrosion of copper substrate in stainless steel/copper vacuum brazed joints
Mu, G., Gao, D., Qu, W., Li, X., Zhang, Y. & Zhuang, H., 1 4月 2026, 在: Corrosion Science. 261, 113605.科研成果: 期刊稿件 › 文章 › 同行评审
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Effect of Ga on the wettability, mechanical properties and interfacial reaction in 1Cr18Ni9/TU1 dissimilar joints brazed by Ag-Cu based brazing alloy
Mu, G., Qu, W., Gao, D., Zhang, Y. & Zhuang, H., 11月 2025, 在: Vacuum. 241, 114640.科研成果: 期刊稿件 › 文章 › 同行评审
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Development of the interlayer alloy using for TLP diffusion bonding of GH3230 superalloy based on the CALPHAD method
Zhang, S., Qu, W., Teng, J., Lyu, Y., Zhao, H. & Zhuang, H., 12月 2024, 在: Materials Science and Engineering: A. 918, 147434.科研成果: 期刊稿件 › 文章 › 同行评审
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GH3230 合金 TLP 扩散连接动力学实验研究
Wu, L., Teng, J., Lyu, Y., Qu, W. & Zhuang, H., 1 8月 2024, 在: Beijing Hangkong Hangtian Daxue Xuebao/Journal of Beijing University of Aeronautics and Astronautics. 50, 8, 页码 2595-2600 6 页码科研成果: 期刊稿件 › 文章 › 同行评审
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Effect of Ni on grain boundary penetration in vacuum brazing of copper and stainless steel
Mu, G., Qu, W., Zhang, Y. & Zhuang, H., 2月 2023, 在: Welding in the World, Le Soudage Dans Le Monde. 67, 2, 页码 483-494 12 页码科研成果: 期刊稿件 › 文章 › 同行评审
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